第1961章 投名状(2/2)

李睿想了想道：“郗总，你给出的意见非常好，我现在就可以给你一些答复。”

“未来公司将会专注于移动端芯片的研发，力争掌握核心技术。过去展逊在基带、应用处理器芯片和电源管理芯片的集成方面做的很好，未来我希望展逊能够独立自主的完成高集成度手机芯片的设计、研发和制造，同时建设垂直领域的生产体系。”

“当然，这个目标很宏大，也很遥远，这需要我们公司上下团结一致，共同克服各种困难。郗总，你对公司的拳拳之心我已经了解了，希望未来我们能继续合作，一起让展逊变得更好。”李睿说着，冲郗效宇伸出手来。

这个投名状，李睿接了。